Planarización mecánica química

Fuimos uno de los primeros proveedores de abrasivos para el proceso químico-mecánico de planarización (CMP, chemical mechanical planarization) y continuamos brindando productos que demuestran un alto nivel de rendimiento y consistencia.

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Las mejoras continuas y las inversiones en nuestra tecnología de fabricación de sílices pirógenas y en los métodos de control de procesos estadísticos han ayudado a que nuestros productos evolucionen, mientras que al mismo tiempo brindan un rendimiento confiable y consistente en la industria de la CMP. Además, nuestra plataforma de fabricación global permite la fabricación y el soporte técnico en Asia, Europa y América del Norte. 

Desde mediados de la década del 90, el uso de CMP ha crecido rápidamente en la industria de fabricación de semiconductores. Como técnica de planarización, CMP facilita la realización de superficies lisas, limpias y rectas mediante el uso de dispersiones de óxidos de metal pirógenos cuidadosamente formulados junto con equipos y almohadillas especialmente diseñados.

El proceso de CMP altamente controlado requiere del diseño preciso de sílices pirógenas para las diversas dispersiones y lechadas. Nuestros productos de sílices pirógenas con ingeniería específica y fabricadas de manera consistente permiten que las formulaciones de CMP hagan lo siguiente:

  • Optimicen la tasa de pulido y eliminación
  • Ofrezcan planaridad y uniformidad en las obleas durante varios pasos de fabricación del circuito integrado (IC, Integrated circuit)
  • Minimicen los metales contaminantes
  • Brinden un rendimiento uniforme y consistente en todos los lotes